Apakah kebaikan dan keburukan menggunakan teknologi melalui lubang vs permukaan gunung dalam reka bentuk dan susun atur PCB?

Reka bentuk dan susun atur PCBadalah aspek penting dalam industri elektronik dan komunikasi. Reka bentuk papan litar bercetak (PCB) melalui banyak langkah kompleks dan rumit yang melibatkan pemahaman yang mendalam tentang pelbagai komponen yang membentuk peranti elektronik. Dengan menggunakan perisian, pereka PCB membuat reka bentuk papan litar cetak biru. Mereka bekerja dengan peraturan reka bentuk standard dan spesifikasi untuk saiz, bentuk, dan jarak untuk memastikan lembaga itu berfungsi dengan cekap.

Apakah teknologi melalui lubang?

Teknologi melalui lubang adalah kaedah penyisipan komponen elektronik dan pemasangan. Ia melibatkan lubang penggerudian di permukaan PCB untuk memasang komponen. Kaedah ini memerlukan ruang yang lebih besar pada PCB, dan ia lebih berat dalam berat badan. Satu kelebihan penting teknologi melalui lubang ialah ia dapat mengendalikan kuasa yang lebih besar kerana komponen yang dipegang dengan selamat.

Apakah Teknologi Mount Surface?

Teknologi Gunung Permukaan (SMT) adalah teknik yang lebih moden untuk memasang komponen elektronik ke permukaan PCB. Komponen SMT lebih kecil, lebih ringan, dan tidak sesuai untuk mengendalikan lonjakan kuasa yang luas. Kelebihan penting SMT adalah, ia mengambil sedikit ruang, menggunakan bahan yang kurang dan lebih murah daripada lubang melalui.

Kelebihan dan Kekurangan Teknologi Melalui Lubang dan Permukaan

Teknologi melalui lubang menawarkan banyak kelebihan, seperti pengendalian lonjakan kuasa yang lebih penting, perhimpunan yang lebih tahan lama, dan membolehkan penggunaan komponen yang lebih besar. Walau bagaimanapun, perhimpunan melalui lubang juga datang dengan kelemahan, seperti peningkatan berat badan dan saiz, kos pembuatan yang lebih tinggi, dan pembaikan yang lebih mencabar. SMT menawarkan banyak kelebihan, seperti mengambil ruang yang kurang, pembuatan kurang mahal, dan berat badan yang lebih ringan. Walau bagaimanapun, kelemahan termasuk ketidakupayaan untuk mengendalikan lonjakan kuasa berat, sendi solder yang lebih lemah, dan penempatan yang lebih mencabar dan penjajaran komponen.

Kesimpulan

Reka bentuk dan susun atur PCB adalah jantung mana -mana peranti elektronik. Ia memainkan peranan penting dalam menentukan prestasi komponen elektronik di papan litar bercetak. Setiap kaedah reka bentuk PCB mempunyai manfaat dan kelemahannya, dan terpulang kepada pereka untuk menentukan kaedah mana yang terbaik untuk aplikasi tertentu. Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. adalah pengeluar PCB terkemuka yang didedikasikan untuk menyediakan produk PCB yang berkualiti tinggi dan berkualiti tinggi kepada pelanggan di seluruh dunia. Kami mempunyai teknologi canggih, pengurusan QC yang ketat, dan perkhidmatan pelanggan yang cekap. Hubungi kami diDan.s@rxpcba.comuntuk maklumat lanjut.

Kertas penyelidikan mengenai reka bentuk dan susun atur PCB:

Chan, C. T., Chan, K. W., & Tam, H. Y. (2016). Reka bentuk PCB antena UWB kos rendah untuk aplikasi RFID. Antena IEEE dan Surat Penyebaran Tanpa Wayar, 15, 1113-1116.

Chen, Y., Wang Yang, J., & Cai, W. (2016). Reka bentuk dan pembangunan plotter Litar Bercetak Prototaip Rapid (PCB). Pada 2016 Persidangan Antarabangsa ke-11 mengenai Sains & Pendidikan Komputer (ICCSE) (ms 149-152). IEEE.

Ciesla, T., & Habrych, M. (2016). The New Trend for Environmentally Friendly Printed Circuit Board Design. In 2016 International Conference on Military Communications and Information Systems (ICMCIS) (pp. 1-6). IEEE.

Kondrasenko, I., & Radaev, R. (2015). Perbandingan produktiviti reka bentuk PCB menggunakan perisian reka bentuk litar bersepadu yang berbeza. Pada tahun 2015 Persidangan IEEE mengenai Pengurusan Kualiti, Pengangkutan dan Keselamatan Maklumat, Teknologi Maklumat (IT & MQ & IS) (ms 21-24). IEEE.

Qi, Y., & Chen, K. (2016). Penyelidikan mengenai reka bentuk penguasa elektronik untuk lebar terminal PCB. Pada tahun 2016 Pengurusan Maklumat Lanjutan IEEE, Komunikasi, Persidangan Kawalan Elektronik dan Automasi (IMCEC) (ms 269-272). IEEE.

Sato, K., & Nakachi, A. (2016). Pembangunan peraturan reka bentuk PCB baru dan metodologi DFM untuk persekitaran ruang. Pada tahun 2016 Simposium Antarabangsa Asia Pasifik mengenai Teknologi Aeroangkasa (APISAT) (ms 566-574). IEEE.

Shao, J., Pan, L., Wu, K., Hu, X., & Zhao, Y. (2016). Penyelidikan mengenai teknologi utama acuan bercetak 3D untuk mempercepatkan prototaip PCB MEMS. Pada tahun 2016 Persidangan Antarabangsa IEEE mengenai Mekatronik dan Automasi (ICMA) (ms 192-197). IEEE.

Wang, Y. (2016). Reka bentuk dan pembuatan sistem pengerjaan semula PCB automatik. Pada tahun 2016 Persidangan Antarabangsa ke-13 mengenai Robot dan Perisikan Ambient (Urai) (ms 283-285). IEEE.

Wu, H., Zhu, H., & Qu, F. (2015). Kaedah pemodelan PCB ensemble masa yang berterusan. Pada tahun 2015 Persidangan Antarabangsa IEEE mengenai teknologi pengkomputeran informatik industri, teknologi pintar, integrasi maklumat perindustrian (ICIICII) (ms 11-14). IEEE.

Yang, M., Li, L., Chen, L., Chen, X., & Chen, P. (2015). Analisis mengenai reka bentuk PCB berdasarkan teori gandingan elektromagnet. Pada tahun 2015 IEEE Persidangan Antarabangsa mengenai Teknologi Maklumat dan Komunikasi Elektronik (ICEICT) (ms 29-32). IEEE.

Yuan, D., Chen, H., Zhao, H., & Zhang, L. (2016). Analisis unsur terhingga PCB dan pengesahan eksperimen pencetak 3D dengan struktur delta. Pada tahun 2016 Persidangan Antarabangsa IEEE mengenai Mekatronik dan Automasi (ICMA) (ms 758-762). IEEE.