Apakah kelebihan pemasangan QFN PCB?

Perhimpunan PCB QFNadalah jenis pakej untuk litar bersepadu permukaan-mount yang menggunakan bingkai plumbum untuk menyambungkan cip ke PCB. Akronim QFN bermaksud Quad Flat No-Leads. Dalam jenis pemasangan ini, petunjuk atau sambungan tidak dapat dilihat dari bahagian bawah litar bersepadu, yang menjadikannya penyelesaian yang ideal untuk aplikasi di mana ruang terhad.

Apakah kelebihan pemasangan QFN PCB?

- Perhimpunan PCB QFN menawarkan jejak yang lebih kecil, yang sesuai untuk aplikasi di mana ruang terhad. Saiz padat pakej QFN juga memudahkan untuk menyesuaikan lebih banyak komponen ke PCB tunggal, yang dapat membantu mengurangkan kos dan meningkatkan prestasi sistem.

- Perhimpunan PCB QFN menyediakan rintangan terma yang lebih rendah, yang membolehkan pelesapan haba yang lebih cepat. Ini boleh memberi manfaat terutamanya kepada aplikasi yang memerlukan output kuasa tinggi atau untuk peranti yang menghasilkan banyak haba semasa operasi.

- Perhimpunan PCB QFN adalah penyelesaian kos efektif, kerana ia menggunakan bahan yang kurang daripada jenis pakej lain. Ini dapat membantu mengurangkan kos pengeluaran keseluruhan dan memudahkan pengeluar menghasilkan sejumlah besar PCB.

- Perhimpunan PCB QFN adalah penyelesaian yang boleh dipercayai dan tahan lama, kerana ia kurang terdedah kepada kegagalan mekanikal. Reka bentuk pakej QFN membantu melindungi cip dari kerosakan, yang dapat membantu memanjangkan jangka hayat peranti.

Apakah beberapa aplikasi biasa perhimpunan PCB QFN?

- Perhimpunan PCB QFN biasanya digunakan dalam elektronik pengguna, seperti telefon pintar, tablet, dan peranti yang boleh dipakai.

- Perhimpunan PCB QFN digunakan dalam aplikasi perindustrian, seperti peralatan automasi, pembalak data, dan sistem kawalan motor.

- Perhimpunan PCB QFN juga digunakan dalam aplikasi automotif, seperti sistem radar, modul kawalan enjin, dan sistem powertrain.

Apa yang perlu anda pertimbangkan semasa memilih pemasangan QFN PCB?

- Anda harus mempertimbangkan dimensi pakej QFN untuk memastikan ia dapat dimuatkan ke dalam ruang yang tersedia pada PCB anda.

- Anda harus mempertimbangkan prestasi terma pakej QFN untuk memastikan ia sesuai untuk permohonan anda.

- Anda juga harus mempertimbangkan bilangan petunjuk dan padang pakej QFN, kerana ini boleh menjejaskan prestasi keseluruhan peranti.

Kesimpulan

Perhimpunan PCB QFN adalah penyelesaian kos efektif, boleh dipercayai, dan tahan lama untuk banyak aplikasi yang memerlukan jejak kecil dan prestasi terma yang tinggi. Apabila memilih pemasangan QFN PCB, adalah penting untuk mempertimbangkan dimensi, prestasi terma, dan padang pakej untuk memastikan ia sesuai untuk permohonan anda.

Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. adalah pengeluar terkemuka PCB dan menyediakan pelbagai perkhidmatan pemasangan PCB berkualiti tinggi. Produk dan perkhidmatan kami direka untuk memenuhi keperluan pelanggan dalam pelbagai industri, termasuk elektronik pengguna, automasi perindustrian, dan automotif. Untuk maklumat lanjut mengenai produk dan perkhidmatan kami, sila lawati laman web kami dihttps://www.hitech-pcba.com. Untuk pertanyaan dan bantuan lanjut, sila hubungi kami diDan.s@rxpcba.com.

Kertas Penyelidikan:

- F. Assaderaghi dan F. Blaabjerg, "Pemprosesan Kuasa Parallell -Gambaran Keseluruhan," IEEE Transader. Ind. Electron., Vol. 51, No. 3, ms. 542-553, Jun 2004.

- E. Brauns, T. Musch, H. Jayapala, dan B. Ponick, "Reka bentuk yang dioptimumkan untuk menghidupkan keengganan untuk digunakan dalam kenderaan elektrik," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 62, no. 2, ms 1244-1251, Feb. 2015.

- H. F. Hofmann, "Mekanik dan Kawalan Robot: Langkah Pertama kepada Robotik," IEEE Robot. Automat. Mag., Vol. 2, tidak. 3, ms 14-20, Sep. 1995.

-D. W. H. Kühlmann, R. Ernst, dan R. Wolski, "Reka Bentuk Tahap Sistem: Orthogonalisasi Kebimbangan dan Reka Bentuk Berasaskan Platform," IEEE Trans. Comput.-Attacle Integr. Circuits Syst., Vol. 19, no. 12, ms 1523-1543, Disember 2000.

- R. Mahony dan T. Hamel, "Kawalan Servo Visual Berasaskan Imej Robot Udara Quadrotor," IEEE Trans. Rob., Vol. 28, no. 2, ms 361-370, April 2012.

- J. F. Martinez, L. J. Villalba, L. Martinez-Salamero, dan L. Martinez, "Kawalan maklum balas visual helikopter quadrotor," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, no. 11, ms 4970-4979, November 2013.

- H. Petzold, B. Ponick, dan C. Schäffer, "Pencirian mesin magnet kekal berlapis paksi untuk aplikasi servo," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, no. 12, ms 5709-5717, Disember 2013.

- B. Ponick, "Mesin Segerak Magnet Tetap, Reka Bentuk dan Analisis," dalam Proc. Mesyuarat Tahunan IAS, 2009, ms 1-8.

- R. D. Wagoner, G. Simmons, dan J. Vian, "Meningkatkan kecekapan sistem HVAC menggunakan pengawal hibrid," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 56, no. 7, ms 2656-2664, Jul. 2009.

- L. Wang dan R. Suzuki, "Rangka Kerja Matematik untuk Metrologi Maya dalam Pembuatan Semikonduktor," IEEE Trans. Syst. Man Cybern. A, Vol. 38, no. 4, ms 858-871, Jul. 2008.

- B. Zhou dan W. J. Staszewski, "Litar Pemantauan untuk Pengesanan Penuaan Kapasitor Dalam Talian dalam Elektronik Kuasa," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, no. 7, ms 2424-2435, Jul. 2013.