Ciri-ciri Perhimpunan Elektronik

Perhimpunan elektronikmerujuk kepada proses memasang komponen elektronik pada papan litar bercetak atau PCB. Ia merupakan peringkat kritikal dalam pembuatan peranti elektronik. Ciri-ciri pemasangan elektronik telah berkembang selama bertahun-tahun disebabkan oleh evolusi komponen elektronik, kemajuan dalam proses pembuatan, dan peningkatan permintaan untuk peranti elektronik berkualiti tinggi.

Salah satu ciri utama pemasangan elektronik ialah pengecilan. Dengan pengecilan komponen elektronik, ia telah menjadi mungkin untuk memuatkan lebih banyak komponen pada PCB, menjadikan peranti elektronik lebih kecil dan lebih mudah alih. Pengecilan juga telah membawa kepada pembangunan mikroelektronik, yang melibatkan penyepaduan litar elektronik ke dalam satu cip.

Satu lagi ciri pemasangan elektronik ialah penggunaan proses pembuatan termaju. Proses ini termasuk teknologi pelekap permukaan (SMT), tatasusunan grid-bola (BGA), dan cip-on-board (COB). SMT melibatkan pemasangan komponen pada permukaan PCB menggunakan pes pateri dan ketuhar aliran semula. BGA melibatkan penggunaan lampiran berbentuk bola untuk komponen dan bukannya petunjuk tradisional, membolehkan ketumpatan sambungan yang lebih tinggi. COB melibatkan pemasangan cip kosong terus ke PCB, mengurangkan saiz peranti.

Jaminan kualiti juga merupakan ciri penting pemasangan elektronik. Peranti elektronik dibuat menggunakan sejumlah besar komponen, dan sebarang kecacatan pada komponen tersebut atau dalam proses pemasangan boleh menyebabkan kegagalan peranti. Pengilang menggunakan pelbagai teknik untuk memastikan kualiti, termasuk pemeriksaan visual, pemeriksaan optik automatik dan pemeriksaan sinar-X.