Rumah > Berita > Berita Industri

Proses pemasangan papan litar bercetak

2024-08-28

ThePerhimpunan PCBproses melibatkan pelbagai langkah yang membolehkan penempatan dan pemasangan komponen elektronik pada papan litar bercetak (PCB). Proses tersebut merangkumi langkah-langkah berikut:


Perolehan Bahagian: Langkah pertama dalam prosesPerhimpunan PCBsedang mencari dan mendapatkan komponen dan bahan yang diperlukan untuk memasang papan.


Stensilan: Selepas perolehan komponen, stensil tampal pateri diletakkan di atas PCB, dan tampal pateri disapu pada bukaan stensil menggunakan alat pemeras.


Pilih dan Letakkan: Selepas menggunakan pes pateri, mesin pilih dan letak digunakan untuk meletakkan komponen dengan tepat pada permukaan papan. Mesin dengan pantas mengambil komponen dan meletakkannya ke lokasi yang ditentukan pada papan, menurut fail Gerber dan Bil Bahan (BOM).


Pematerian Aliran Semula: Sebaik sahaja semua komponen telah diletakkan pada papan, papan kemudian dimasukkan melalui proses ketuhar aliran semula, di mana haba digunakan pada pes pateri untuk mencairkan dan mengalirkannya semula ke dalam bentuk komponen, mewujudkan mekanikal yang kuat dan ikatan elektrik antara papan dan komponen.


Pemeriksaan: Selepas pematerian, PCB yang dipasang kemudian diperiksa untuk memastikan semua komponen telah diletakkan di lokasi yang betul, tiada kecacatan pematerian, papan lulus Ujian Fungsian (FCT), dan memenuhi semua piawaian kualiti yang diperlukan.


Kerja Semula dan Kemasan: Sekiranya ralat ditemui semasa pemeriksaan, kerja semula dilakukan untuk membetulkannya. Selepas kerja semula, papan dibersihkan dan sebarang langkah penamat akhir seperti pelabelan, pengekodan, penandaan dan pembungkusan dilakukan.


Secara keseluruhan, daripada penyumberan dan perolehan komponen hingga kerja semula dan kemasan, proses pemasangan PCB memerlukan ketepatan, ketepatan dan kawalan berkualiti tinggi. Apabila dilakukan dengan betul, pemasangan PCB mencipta peranti elektronik yang berfungsi dan boleh dipercayai yang memenuhi atau melebihi spesifikasi prestasi dan keselamatan produk akhir.



X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept